为实现低碳社会,电装开始量产搭载了高品质SiC(碳化硅)功率半导体的新一代升压用功率模块*1。2020年12月9日在日本正式发售的丰田新一代“MIRAI”车型就搭载了该产品。
持续布局 深耕SiC功率半导体的研发生产
电装至今为止为了将SiC功率半导体(二极管、晶体管)应用在车载用途中,一直在进行SiC技术“REVOSIC®*2”的研发。SiC是一种半导体材料,与以往的Si(硅)相比,在高温、高电波、高电压环境下具备更优秀的性能,对减少系统的电力消耗、小型化、轻量化都有很大贡献,正作为制作电动化关键器件的原材料而备受关注。电装在2014年实现了将SiC晶体管应用到音响上,2018年实现了SiC二极管的车载化应用,被采用到了丰田燃料电池大巴(TOYOTA SORA)上。
卓越性能 体积减少约30% 电力损耗降低约70%
此次,电装通过新开发出车载用SiC晶体管,实现了将SiC晶体管和SiC二极管同时搭载在汽车上。特别是全新开发的SiC晶体管,由于采用了电装特有的沟槽栅型构造和加工技术,同步实现了在严苛的车载环境下所需要的高信赖性和高性能。此次搭载了SiC功率半导体(晶体管、二极管)的新一代升压用功率模块和以往搭载Si功率半导体的产品相比,体积减少了约30%,电力损耗降低约70%,同时促进了升压用功率模块的小型化和车辆燃油效率的提升。
电装今后也会继续推进SiC技术“REVOSIC®”的研究开发,进一步扩展到混合动力车电气自动化车等电动化车辆的搭载应用中,为低碳社会的实现持续做出贡献。
电装公司介绍
电装是世界先进的汽车零部件生产厂家之一。在美国《财富》杂志发布的2020年世界500强企业中排名第247名。如今,电装在全球30多个国家和地区拥有约200家关联公司,集团员工数超过17万人。作为电装在中国的统括公司——电装(中国)投资有限公司,成立于2003年,目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计37家关联企业,员工超过17000人,建立了完善的销售、售后服务和生产供应体制。
注释:
*1 升压用功率模块指的是为了输出比输入电压高的电压,驱动搭载的多个SiC功率半导体的产品。
*2 REVOSIC®指的是同时实现高品质和低损耗的电装的SiC技术的总称。旨在通过创新的SiC技术给社会带来创新,命名为REVOSIC,致力于不断推进业界高品质晶圆到实现高功效的功率模块的综合技术研发。
